1.一种半导体快速退火炉结构，其特征是：包括机架(1)，机架(1)的内部设有机械手

  (2)，在机械手(2)的左右两侧各安装有加热器(4)，在正对机械手(2)的后方设有定位器

  (6)，在正对机械手(2)的前方为载片台内门(8)和载片台外门(7)，晶圆(10)装载在晶圆容

  纳器(9)中，晶圆容纳器(9)放入载片台内门(8)和载片台外门(7)之间的放置工位上。

  2.根据权利要求1所述的半导体快速退火炉结构，其特征是：在机械手(2)的左右两

  3.根据权利要求1所述的半导体快速退火炉结构，其特征是：推拉门(5)安装在加热

  4.根据权利要求3所述的半导体快速退火炉结构，其特征是：在加热器(4)前方的推

  拉门(5)上设有支架，支架位于推拉门(5)的内侧用于承载晶圆(10)或者晶圆托盘。

  5.根据权利要求1所述的半导体快速退火炉结构，其特征是：机械手(2)对晶圆容纳

  器(9)中的晶圆(10)进行抓取操作，将其放入定位器(6)中做定位，然后放入加热器(4)中

  6.根据权利要求1所述的半导体快速退火炉结构，其特征是：在机械手(2)的左右两

  7.根据权利要求1所述的半导体快速退火炉结构，其特征是：在加热器(4)的内部为

  8.根据权利要求1所述的半导体快速退火炉结构，其特征是：在加热器(4)的顶部和

  左右侧面设有多组卤素灯(12)，卤素灯(12)对加热器(4)内部进行加热。

  9.根据权利要求1所述的半导体快速退火炉结构，其特征是：在机架(1)的外部设有

  10.根据权利要求1所述的半导体快速退火炉结构，其特征是：在机架(1)的顶部设有

  在半导体领域，半导体产品工艺流程中有一必备工序，那就是退火。常见的退火方

  式有两种：一是炉管式热传导加热设备，它是由炉管、炉体、碳化硅桨等结构组成，具有作业

  量大的特点，缺点是装卸时间长、升温速度慢；二是辐射式快速退火炉（RTA）,它是由卤素

  灯、晶圆载盘和石英腔组成，具有热体积小、运动杂质少等特点，缺点是加工容量非常小。因

  此，需要一种能兼顾炉管和快速退火炉优点的退火设备。现有的退火炉只设置单一门，由于

  工艺机台内与外环境气压不一致，易产生气流，对较薄的硅片在自动化传输过程中产生

  本申请人针对上述现有退火设备存在的装卸时间长、升温速度慢、加工容量小，容

  易产生气流对较薄的硅片传输过程产生不利影响等缺点，提供了一种结构符合常理的半导体快

  速退火炉结构，采用载片台内、外门的结构，有很大效果预防内外压差形成的风流对晶圆的影响；

  采用两个加热器配合一个机械手，热体积更小，成本更低，升温、降温速率更快，装载、取片

  一种半导体快速退火炉结构，包括机架，机架的内部设有机械手，在机械手的左右

  两侧各安装有加热器，在正对机械手的后方设有定位器，在正对机械手的前方为载片台内

  门和载片台外门，晶圆装载在晶圆容纳器中，晶圆容纳器放入载片台内门和载片台外门之

  本实用新型在载片台设置了前后两道门，采用载片台内、外门的结构，当内门开启

  时，外门关闭，外门开启时，内门关闭，通过载片台内、外门的配合，这样就能防止气压不同

  侧，共用一个定位器，相较于传统的炉体半导体退火炉，热体积更小，成本更低，升温、降温

  图中：1、机架；2、机械手；3、大板；4、加热器；5、推拉门；6、定位器；7、载片台外门；

  8、载片台内门；9、晶圆容纳器；10、晶圆；11、石英腔；12、卤素灯；13、控制屏；14、排风筒。

  如图1至图3所示，本实用新型所述的半导体快速退火炉结构，包括机架1，机架1通

  过面板形成内部封闭空间，机架1的内部设有机械手2，机械手2能够直接进行机械抓取操作。在

  机械手2的左右两侧各设有大板3，在大板3上对应安装有加热器4，推拉门5安装在加热器4

  的前方，推拉门5前后滑动实现加热器4的开闭。在正对机械手2的后方设有定位器6，机械手

  2将抓取的晶圆10放入定位器6中做定位。在正对机械手2的前方为载片台内门8和载片台

  外门7，在载片台内门8和载片台外门7之间为放置工位。晶圆10装载在晶圆容纳器9中，晶圆

  容纳器9放入载片台内门8和载片台外门7之间的放置工位上，机械手2对晶圆容纳器9中的

  晶圆10进行抓取操作，将其放入定位器6中做定位，然后放入加热器4中加热。本实用

  在加热器4的内部为石英腔11，在加热器4的顶部和左右侧面设有多组卤素灯12，

  卤素灯12对加热器4内部加热。在加热器4前方的推拉门5上设有支架，支架位于推拉门

  5的内侧用于承载晶圆10或者晶圆托盘。在机架1的外部设有控制屏13，比如触摸屏，控制屏

  13对机架1内部的设备做控制操作。在机架1的顶部设有排风筒14，排风筒14优选为多个，

  本实用新型在实施时，首先载片台内门8处于关闭，打开载片台外门7，将晶圆容纳

  器9放入到放置工位上，然后载片台外门7关闭，载片台内门8开启。加热器4将晶圆容纳器9

  内的晶圆10抓取放入定位器6内做定位。然后将晶圆10放入推拉门5上的支架上，推拉门5

  热处理。退火工艺结束后，推拉门5带动晶圆10退出，加热器4将晶圆10取出、放入到定位器6

  内进行冷却。此时，载片台外门7关闭，载片台内门8开启，加热器4将晶圆10放入晶圆容纳器