国家知识产权局信息数据显现，安徽量伙半导体有限公司请求一项名为“根据分区控温的RTP退火炉晶圆均匀性校准办法”的专利，公开号CN121285278A，请求日期为2025年8月。

　　专利摘要显现，本发明公开了根据分区控温的RTP退火炉晶圆均匀性校准办法，触及半导体制作技术领域，包含以下过程：S1，在晶圆的中心区域、边际区域和过渡区域布设多个温度收集单元，构建多通道温度反应体系，用于获取各加热区域的实时温度散布信息；S2，根据温度反应体系，别离树立对应的份额‑积分‑微分操控途径，实时调理各加热区域的功率输出，构成区域独立闭环控温体系，并继续记载各区域的温度差错改变数据。本发明经过校准阶段提取各区域功率比率并构建映射规矩库，完成单点测温下的多区域虚拟控温与准确功率分配，有用操控晶圆温差在±1.5℃以内，提高退火工艺的均匀性、通用性和适配才能，具有杰出工业使用价值。

　　天眼查资料显现，安徽量伙半导体有限公司，成立于2024年，坐落合肥市，是一家以从事专用设备制作业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，安徽量伙半导体有限公司参加招投标项目2次，专利信息8条，此外企业还具有行政许可2个。

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